半导体(后端)
用于高科技生产的定制系统
5G、自动驾驶和人工智能是将机器和设备联网的新应用背后的驱动力——这些应用将持续改变我们的生活。内存芯片在这方面具有重大影响,并包含在所有行动链中。高性能微电子技术是在国际竞争中取得成功的关键技术。因此,半导体的生产对自动化组件提出了特殊要求:它们必须绝对无振动、具有高速和纳米级的定位精度。这是WEISS可为许多工艺(从切割和晶粒焊接到装配)提供定制的多轴系统解决方案的另一个领域。
典型工艺
- 使用XY系统进行晶圆切割
- 晶圆检测
- 晶粒焊接
- 基于我们的桁架系统的晶圆级封装
应用实例
晶圆检测
用于宏观和微观检测的定制XY系统
晶圆级封装
基于花岗岩的灵活标配系统,可实现极高的加工精度。